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SMT首件檢測方法有多少種?
日期:2024-09-12 17:28
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SMT生產(chǎn)過程中,有一種通用的防錯(cuò)方式,它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn),降低出錯(cuò)的幾率,有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì),這種方式就是首件檢測機(jī)制,幾乎所有的SMT企業(yè)都會(huì)采取這種防錯(cuò)機(jī)制。所謂的FAI首件檢測機(jī)制,就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板,這片板子會(huì)進(jìn)行的測試,在所有測試都通過之后,才開始正式大批量生產(chǎn),首件檢測方法在SMT生產(chǎn)過程中扮演著至關(guān)重要的角色,它有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。根據(jù)現(xiàn)有的資料,SMT首件檢測方法主要包括以下幾種:


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1. 人工目檢

方法描述:人工目檢是最傳統(tǒng)的檢測方法之一,通過肉眼檢查每個(gè)元件和焊點(diǎn)是否符合規(guī)格。

優(yōu)點(diǎn):成本低,無需特殊設(shè)備。

缺點(diǎn):操作耗時(shí)多,易疲勞,且錯(cuò)誤率較高,特別是在處理大量焊接處時(shí)不夠精準(zhǔn)。


2. 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI

方法描述:利用機(jī)器視覺技術(shù),通過CCD照相獲取器件或PCB的圖像,然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)處理和分析比較來判斷缺陷和故障。

優(yōu)點(diǎn):檢測速度快,編程時(shí)間較短,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)、檢測合二為一。

缺點(diǎn):不能檢測電路屬性,如電路錯(cuò)誤,且對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測不到。


3. X-Ray檢測

方法描述:利用X射線的穿透性對(duì)電路板進(jìn)行無損檢測,特別是針對(duì)BGA、CSP等封裝元器件的隱藏焊點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn):可以顯示焊點(diǎn)的厚度、形狀及焊接品質(zhì),進(jìn)行定性、定量分析,有助于及早發(fā)現(xiàn)問題。

應(yīng)用場景:適用于需要檢測隱藏焊點(diǎn)的電路板。c


4. LCR量測(電橋測試)

方法描述:適用于簡單的電路板,通過測量電路板上的元器件(如電阻電容)的電氣參數(shù),與BOM上的額定值進(jìn)行對(duì)比。

優(yōu)點(diǎn):成本低廉,操作簡便。

應(yīng)用場景:適用于元器件較少、沒有集成電路的電路板。


5. FAI首件測試系統(tǒng)

方法描述:由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成,將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM導(dǎo)入系統(tǒng)中,使用電橋夾具對(duì)首件樣板元件進(jìn)行測量,并與輸入的BOM數(shù)據(jù)核對(duì)。

優(yōu)點(diǎn):測試過程軟件可以通過圖形或語音化展示結(jié)果,減少誤測試,節(jié)約人力成本。

缺點(diǎn):先期投入較大。


6. 飛針測試

方法描述:通過測量兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小,來確定電路板中的元器件是否存在短路、空焊、錯(cuò)件等問題。

優(yōu)點(diǎn):測試方便,程序可變性強(qiáng),通用性好。

缺點(diǎn):測試效率較低,每片板子的測試時(shí)間較長。


7. ICT測試

方法描述:通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上,通過特制的夾具和測試程序來檢測電路板上的元器件和連接情況。

優(yōu)點(diǎn):測試效率高,適合大批量生產(chǎn)。

缺點(diǎn):制造成本大,每個(gè)型號(hào)的電路板需要特制的夾具。


8. 功能測試(FCT

方法描述:在電路板焊接完成后,通過特定的治具模擬電路板的正式使用場景,接通電源后觀察電路板是否可以正常使用。

優(yōu)點(diǎn):可以精確判定電路板的功能是否正常。

缺點(diǎn):測試效率不高,測試成本高昂,且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來,則有燒板的風(fēng)險(xiǎn)。


9. 小型字符檢查法

方法描述:使用不同顏色和標(biāo)簽標(biāo)記電子設(shè)備中的不同元件,以便在后續(xù)操作中更容易識(shí)別和比較。

優(yōu)點(diǎn):防止元件混淆,提高安裝速度和降低錯(cuò)誤率。


綜上所述,SMT首件檢測方法多種多樣,企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求和產(chǎn)品特點(diǎn)選擇合適的檢測方法。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,新的檢測方法也在不斷涌現(xiàn),為SMT生產(chǎn)提供了更多的選擇和保障。

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