什么是BGA封裝？

BGA是英文ball grid array package簡稱，即球柵陣列。BGA封裝是一種高密度表面裝配封裝技術，其較為顯著的特征是PCBA集成封裝板上存在數量非常多的球形焊點，并以網柵格的形式存在。BGA封裝技術，使得功能相同的情況下，相關內存的體積可以減少1/3，其散熱和電氣性能也更好，整個電路的可靠性能也非常好。

BGA封裝外觀

什么CSP封裝方式？

CSP是英文chip scale package的簡稱，即是芯片級封裝。CSP是新一代的封裝技術，也是主流的一種PCBA封裝技術。相對BGA封裝技術而言，CSP具有的特點是封裝體積更小（1/3或者更多）、電氣和散熱性能更好，功能更多重量更輕，是SMT技術可采用的芯片封裝方式。

什么是QFN封裝？

QFN是quad flat no-leads package的簡稱，即方形扁平無引腳封裝，是表面貼裝的封裝方式之一。QFN封裝方式的特點是，封裝器件四側有電極觸電，其引腳數量在14-100之內。

什么是SOIC封裝？

SOIC是英文Small Outline Integrated Circuit Package的簡稱，即小外形集成電路封裝。它的特點是外引線數不超過28條，是由SOP封裝方式衍生而來。SOP是英文Small Out-Line Package的簡稱，SOP是系統級封裝。

什么是DIP封裝？

DIP是dual in-line package的簡稱，是較為古老的封裝方式。其特點是集成電路為長方形，兩側有平行的排針，元件可以焊接在電鍍過的小孔中或者插入DIP插座上。

什么是TSOP封裝？

TSOP是英文thin small outline package的簡稱，即是薄型小尺寸封裝。TSOP也是一種引腳式表面貼裝技術，其特點是成品細條長款比約為2:1，而且只有兩面有腳。

BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP封裝方式有什么區別？

現在的電路板生產都向著集成度更高、體積更小、更能更強大、量產更快捷、成本更低的特點發展，因此早期DIP式的電路板生產會慢慢淘汰，而其相應的DIP封裝、SOIC封裝、QFN封裝都會逐漸的淘汰。表面貼裝方式生產的PCBA板也將會成為主流，因此更流行的CSP封裝方式會逐漸替代其他封裝方式。